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一种LED之导热及散热构造，包括：一复合材质导热基板，系为多数导热线或纤维与绝缘材料相结合所形成之板体型态，其界定形成有一正面以及一背面，其中所述导热线或纤维彼此之间系呈间隔分布型态，且令所述导热线或纤维系呈贯通该正面与背面之型态，各该导热线或纤维之间则以该绝缘材料加以隔开；至少一LED构件，结合于该复合材质导热基板之正面上，所述LED构件包括LED元件以及电极接脚所构成；电极焊垫，为导电材料构成，系结合于该复合材质导热基板之正面上，且令该电极焊垫与LED构件之电极接脚呈相互电性连结状态；绝缘层，系结合于该复合材质导热基板之背面，且令该绝缘层之设置位置与该电极焊垫所在位置相对应；导热焊垫，为导热材料构成，系结合于该复合材质导热基板之正面上，且令该导热焊垫与LED构件之LED元件的热沉呈相互接触导热状态。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中该复合材质导热基板之背面组合有一散热构件，该散热构件系为铝、铜、石墨任其中一种材质所构成之散热鳍片。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中该复合材质导热基板系藉由固定夹具配合螺栓锁组型态与一散热构件达成组合定位状态。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中各该导热线或纤维彼此之间系呈相互平行之间隔分布型态者。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中所述导热线或纤维系为直径介于0.05mm至0.5mm之间的金属或碳材质之线体或纤维体。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中该复合材质导热基板之绝缘材料，系采用热固或热塑性树脂绝缘材料、绝缘性的陶瓷或玻璃材料等任其中一种绝缘材料所构成，所述绝缘材料之电阻系数高于109Ωcm。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中所述电极焊垫与导热焊垫系为溅镀或电镀金属膜或印制锡膏任其中一者所构成。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中所述导热焊垫之面积为电极焊垫2至5倍。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中所述绝缘层系为含有陶瓷粉体之绝缘性树脂材料所印制形成。依据申请专利范围第1项所述之LED之导热及散热构造，其中所述LED元件为以一电极层加以封装完成的元件或尚未封装的晶片(chip)等任其中一者所构成之型态；系能够使该LED元件直接以锡膏或打线方式固定于该复合材质导热基板上，并在该复合材质导热基板上制作接脚，复于导热基板背面以锡膏接合金属块作为热沉，再以封装材料或封装盒将整体结构封住。 |
