| 摘要 |
La présente invention a pour objet une solution et un procédé d'activation de la surface oxydée d'un substrat, en particulier d'un substrat semi-conducteur, en vue de son recouvrement ultérieur par une couche métallique déposée par voie electroless. Selon l'invention, cette composition contient : A) un activateur constitué d'un ou plusieurs complexe(s) de palladium ; B) un liant organique bifonctionnel constitué d'un ou plusieurs composé(s) organosilane ; C) un système solvant constitué d'un ou plusieurs solvant(s) apte(s) à solubiliser ledit activateur et ledit liant. Application : Fabrication de dispositif électronique tel qu'en particulier des circuits intégrés notamment en trois dimensions. |
