发明名称 Wafer-Unterteilungsverfahren
摘要
申请公布号 DE102005004827(B4) 申请公布日期 2011.03.31
申请号 DE200510004827 申请日期 2005.02.02
申请人 DISCO CORP. 发明人 MURATA, MASAHIRO;NAGAI, YUSUKE;MORISHIGE, YUKIO;KOBAYASHI, SATOSHI;OHMIYA, NAOKI
分类号 H01L21/78;B23K26/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/306 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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