超薄手机卡贴

摘要

本实用新型提供一种超薄手机卡贴。包括：卡贴芯片、隔离层、分别设置有电路区域的第一电路层和第二电路层；第一电路层和第二电路层由隔离层隔开；第一电路层电路区域中的电路与第二电路层电路区域中的电路穿过隔离层电连接，形成与SIM卡芯片电接触的触点电路；背对隔离层的第一电路层表面和背对隔离层的第二电路层表面分别覆有保护涂层；卡贴芯片设置在第二电路层的非电路区域，第一电路层、隔离层和第二电路层依次贴合后，隔离层和第一电路层中的、与第二电路层中卡贴芯片位置对应的区域为镂空区域。该超薄手机卡贴降低了SIM卡和手机卡贴贴合后的整体厚度，在使用时无需对SIM卡进行裁剪操作，减少了操作的复杂程度，使用更加方便。

主权项

一种超薄手机卡贴，包括卡贴芯片、隔离层、分别设置有电路区域的第一电路层和第二电路层；所述第一电路层和所述第二电路层由所述隔离层隔开；所述第一电路层电路区域中的电路与所述第二电路层电路区域中的电路穿过所述隔离层电连接，形成与SIM卡芯片电接触的触点电路；背对所述隔离层的第一电路层表面和背对所述隔离层的所述第二电路层表面分别覆有保护涂层；其特征在于：所述卡贴芯片设置在所述第二电路层的非电路区域，所述第一电路层、所述隔离层和所述第二电路层依次贴合后，所述隔离层和所述第一电路层中的、与所述第二电路层中卡贴芯片位置对应的区域为镂空区域。