发明名称 |
高压进出线套管 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高压进出线套管,所述导电体的两一端均设有向外凸出的插头部,所述两个插头部和这两个插头部之间的导电体的外面均由环氧树脂压注形成有环氧树脂绝缘材料层,在所述环氧树脂绝缘材料层与所述导电体之间设有半导电材料层;所述环氧树脂绝缘材料层除所述插头部用于密封绝缘连接的接合面之外的表面设有半导电材料层。本实用新型与现有技术相比具有绝缘性能好,安全隔离距离小,局放值低和寿命长等优点。 |
申请公布号 |
CN201781188U |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201020267008.1 |
申请日期 |
2010.07.22 |
申请人 |
广西银河迪康电气有限公司 |
发明人 |
刘桂华;刘蜀江;李水胜 |
分类号 |
H02B1/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B3/40(2006.01)I;H01R11/11(2006.01)I |
主分类号 |
H02B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
柳州市集智专利商标事务所 45102 |
代理人 |
黄有斯 |
主权项 |
一种高压进出线套管,包含有由金属棒成形的导电体和设在该导电体一端设有凸出的插头部,其特征在于:所述导电体的另一端也设有向外凸出的插头部,所述两个插头部和这两个插头部之间的导电体的外面均由环氧树脂压注形成有环氧树脂绝缘材料层,在所述环氧树脂绝缘材料层与所述导电体之间设有半导电材料层, 所述半导电材料层的外表面每厘米距离的电阻值R是:500欧姆≤R≤10000欧姆;所述环氧树脂绝缘材料层除所述插头部用于密封绝缘连接的接合面之外的表面设有半导电材料层, 所述半导电材料层的外表面每厘米距离的电阻值R是:500欧姆≤R≤10000欧姆。 |
地址 |
536000 广西壮族自治区北海市西藏路11号银河软件园综合楼 |