发明名称 焊盘及具有该焊盘的封装芯片
摘要 本实用新型涉及一种焊盘及具有该焊盘的封装芯片。该焊盘用以贴装滤波电容,为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。本实用新型的焊盘将会和周围过孔产生干涉的部分切除,使焊盘的边缘与周围过孔的距离可确保每个电源管脚放置滤波电容,从而提高滤波电容的设置密度,保证电源的完整性。
申请公布号 CN201780975U 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN201020277093.X 申请日期 2010.07.30
申请人 国基电子(上海)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 梁婷;亓艳
分类号 H01L23/485(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I 主分类号 H01L23/485(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种焊盘,用以贴装滤波电容,其特征在于:该焊盘为一四角处分别切割掉四个扇形区域的正方形区域。
地址 201613 上海市松江区松江出口加工区南乐路1925号