发明名称 |
温度补偿夹紧插座插孔 |
摘要 |
本实用新型属于插座领域,特别是涉及一种插座插孔。一种温度补偿夹紧插座插孔,包括导电金属片(1)、热膨胀材料(3)和支撑体(4),所述的导电金属片(1)共有两个,为中间为圆弧形的长条形薄片,两个导电金属片(1)面对布置,两个圆弧正面配合形成插孔(2),导电金属片(1)半自由安装在支撑体(4)上,两个导电金属片(1)的背面分别连接一个热膨胀材料(3)的一端,热膨胀材料(3)的另一端固定在支撑体(4)上。本实用新型的插孔在受热时受到热膨胀材料挤压,通过材料结构变形,将导电金属片紧紧的抱住接线,降低了接触电阻,使得插座能被自然下降温度。 |
申请公布号 |
CN201781100U |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201020507611.2 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
李啸寰;王蕊;吕翠翠 |
发明人 |
李啸寰;王蕊;吕;励土峰 |
分类号 |
H01R13/10(2006.01)I;H01R13/193(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种温度补偿夹紧插座插孔,其特征是:包括导电金属片(1)、热膨胀材料(3)和支撑体(4),所述的导电金属片(1)共有两个,为中间为圆弧形的长条形薄片,两个导电金属片(1)面对布置,两个圆弧正面配合形成插孔(2),导电金属片(1)半自由安装在支撑体(4)上,两个导电金属片(1)的背面分别连接一个热膨胀材料(3)的一端,热膨胀材料(3)的另一端固定在支撑体(4)上。 |
地址 |
201303 上海市南汇区临港新城沪城环路999号上海海洋大学食品学院应用化学专业 |