发明名称 温度补偿夹紧插座插孔
摘要 本实用新型属于插座领域,特别是涉及一种插座插孔。一种温度补偿夹紧插座插孔,包括导电金属片(1)、热膨胀材料(3)和支撑体(4),所述的导电金属片(1)共有两个,为中间为圆弧形的长条形薄片,两个导电金属片(1)面对布置,两个圆弧正面配合形成插孔(2),导电金属片(1)半自由安装在支撑体(4)上,两个导电金属片(1)的背面分别连接一个热膨胀材料(3)的一端,热膨胀材料(3)的另一端固定在支撑体(4)上。本实用新型的插孔在受热时受到热膨胀材料挤压,通过材料结构变形,将导电金属片紧紧的抱住接线,降低了接触电阻,使得插座能被自然下降温度。
申请公布号 CN201781100U 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN201020507611.2 申请日期 2010.08.20
申请人 李啸寰;王蕊;吕翠翠 发明人 李啸寰;王蕊;吕;励土峰
分类号 H01R13/10(2006.01)I;H01R13/193(2006.01)I 主分类号 H01R13/10(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种温度补偿夹紧插座插孔,其特征是:包括导电金属片(1)、热膨胀材料(3)和支撑体(4),所述的导电金属片(1)共有两个,为中间为圆弧形的长条形薄片,两个导电金属片(1)面对布置,两个圆弧正面配合形成插孔(2),导电金属片(1)半自由安装在支撑体(4)上,两个导电金属片(1)的背面分别连接一个热膨胀材料(3)的一端,热膨胀材料(3)的另一端固定在支撑体(4)上。
地址 201303 上海市南汇区临港新城沪城环路999号上海海洋大学食品学院应用化学专业