一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金

摘要

本发明涉及一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金，由银，锡，镓，硅四种成分组成，合金中各组分的重量百分比分别为Sn 2～6％，Ga1～4％，Si0.1～1％，余量为银。此系列合金焊接能力强、截断电流水平低，抗耐电弧烧损并具有高水平的冲击耐压性能，用此合金触头材料制作的充氮开关分断电流能够达到34.8KA。本发明的合金触头材料与国内现有的触头相比，制作简单、成本低廉、性能优越，易于推广并规模使用。

主权项

一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金，其特征是是在银基体中加入锡(Sn)、镓(Ga)，硅(Si)三种组分，锡的加入量为合金重量的2～6％(以下均重量百分比)，加入镓1～4％，加入硅0.1～1％，余量为银，合金中的氧含量保持在小于3ppm，其电阻率小于3.8цΩ/cm，冲击韧性为0.5～1.2kg/cm2，布氏硬度HB76～88，分断电流达到34.8KA，完全达到充氮开关所需要的技术物理机械性能和电气性能。