发明名称 半导体晶粒自动选型机
摘要 本发明涉及一种选型机,具体地说涉及一种半导体晶粒自动选型机,包括;控制器,漏斗,检测头,捡出头。其特征在于:控制器与电脑相连接,控制器两根引线分别连接检测头和捡出头,其中检测头内装有摄像头,摄像头将拍摄的画面传递给电脑,电脑分辩出晶粒的形状,大小,然后将不合格品讯息传递给控制器,控制器利用捡出头将不合格品挑出。为了更省时,省力,漏斗内装满晶粒,晶粒从漏斗流到传送带上,并一字排开,经过检测头检验,合格品流进容器内。由于采取了以上结构,使得这样的半导体晶粒自动选型机具有:省时,省力,方便,快捷的特点。
申请公布号 CN101996852A 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200910065702.7 申请日期 2009.08.10
申请人 河南久大电子电器有限公司 发明人 张志辉;宋暖;欧阳进民
分类号 H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 半导体晶粒自动选型机包括:控制器(1),漏斗(2),检测头(3),捡出头(4),传送带(5)和容器(6)。其中控制器(1)与电脑(7)相连接,控制器(1)两根引线分别接检测头(3)和捡出头(4),其中检测头(3)内装有摄像头,摄像头将拍摄的画面传递给电脑(7),电脑(7)分辨出晶粒的形状,大小,然后通过捡出头(4)将不合格品挑出。为了更省时,省力,将漏斗(2),传送带(5)和容器(6)相连接。漏斗(2)内装满晶粒,晶粒从漏斗(2)流向传送带(5)上,并一字排列,经过检测头(3)检验,合格品流入容器内(6)。
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