磁控溅镀装置

摘要

本发明提供一种磁控溅镀装置，其包括一个界定一个溅镀空间的壳体及一个位于该壳体内的靶源。该靶源包括一个具有一个中轴线的圆筒状靶材、多个磁性元件及一个致动器。该多个磁性元件沿该中轴线设置于该靶材内。该致动器沿该中轴线设置，其用于驱动该多个磁性元件绕该中轴线旋转且沿该中轴线的方向往复运动。通过将磁性元件沿其轴向往复运动，使加在靶材表面的磁场变得均匀。靶材表面被轰击的频率变得均等，进而靶材表面被均匀消耗，提高了靶材利用率。

主权项

一种磁控溅镀装置，其包括一个界定一个溅镀空间的壳体及一个位于该壳体内的靶源；该靶源包括一个具有一个中轴线的圆筒状靶材、多个磁性元件及一个致动器；该多个磁性元件沿该中轴线设置于该靶材内；该致动器沿该中轴线设置，其用于驱动该多个磁性元件绕该中轴线旋转且沿该中轴线的方向往复运动。