| 发明名称 | 接触垫的保护结构与半导体结构 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种接触垫的保护装置。接触垫设置于半导体基底上的介电层中，接触垫包含连接区域与环绕于连接区域的周边区域。此保护结构包含至少一挡墙、绝缘层以及掩模层。挡墙设置于周边区域上的介电层中，并包围连接区域。绝缘层设置于介电层上。掩模层则设置于介电层上并覆盖绝缘层，并具有开口以暴露接触垫的连接区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101993031A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910165776.8 | 申请日期 | 2009.08.13 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 蓝邦强;王铭义;吴惠敏;陈敏;黄建欣;苏宗一;苏昭安;谭宗涵;陈立哲;林梦嘉 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种接触垫的保护结构，该接触垫设置于半导体基底上的介电层中且该接触垫包含连接区域与环绕于该连接区域的周边区域，该保护结构包含：至少一挡墙，设置于该周边区域上的该介电层中，其中该挡墙包围该连接区域；绝缘层，设置于该介电层上，且该挡墙上下接触该绝缘层以及该接触垫；以及掩模层，设置于该介电层上并覆盖该绝缘层，且该掩模层具有开口以暴露该接触垫的该连接区域。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||