发明名称 | 半导体发光装置及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。半导体发光装置包括发光部,以及在发光部上形成的电极。该电极包括:光反射层,被配置为反射从发光部所发出的光并且包括第一金属;第一籽晶层,直接形成在光反射层上并且包括第二金属;第二籽晶层,至少涂覆光反射层和第一籽晶层的侧表面,第二籽晶层包括第三金属;以及电镀层,至少涂覆第二籽晶层的顶部表面和侧表面,电镀层包括第四金属。 | ||
申请公布号 | CN101997072A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN201010244087.9 | 申请日期 | 2010.08.02 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 平尾直树;渡边秋彦 |
分类号 | H01L33/36(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/36(2010.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种半导体发光装置,包括:发光部;以及电极,在所述发光部上形成,所述电极包括:光反射层,被配置为反射从所述发光部所发出的光,并且包括第一金属,第一籽晶层,直接形成在所述光反射层上,并且包括第二金属,第二籽晶层,至少涂覆所述光反射层和所述第一籽晶层的侧表面,所述第二籽晶层包括第三金属,以及电镀层,至少涂覆所述第二籽晶层的顶部表面和侧表面,所述电镀层包括第四金属。 | ||
地址 | 日本东京 |