大功率LED封装结构

摘要

本发明公开了一种大功率LED封装热沉结构，包括LED芯片、封晶面，LED热沉降主支架，其特点在于，在所述大功率LED热沉降主支架的下端，做了一段延长部分，该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体，在所述的延长部分攻丝，套丝形成紧固螺纹。采用螺纹连接的方式将大功率LED封装安装于散热器件上，极大地简化了大功率LED封装的安装工艺，提高了光通量，有效减少了光衰程度，增加了稳定点亮性，极大程度上地减少了后期会出现的残次品率，延长光源设备的使用寿命。

主权项

一种大功率LED封装热沉结构，包括LED芯片、封晶面，LED热沉降主支架，其特点在于，在所述大功率LED热沉降主支架的下端，做了一段延长部分，该延长部分跟原本的热沉降主支架可以是一体成型的柱状体，在所述的延长部分攻丝，套丝形成紧固螺纹。