发明名称 MOS晶体管及其制作方法
摘要 一种MOS晶体管及其制作方法。其中MOS晶体管的制作方法,包括:提供带有栅极结构的半导体衬底,所述栅极结构包含栅极介电层、栅极和金属硅化物层;形成包围栅极结构的氧化层;以栅极结构为掩模,在栅极两侧的半导体衬底内进行离子注入,形成浅掺杂源/漏极延伸区,所述离子注入的方向与垂直半导体衬底表面方向之间有角度;在栅极结构两侧形成侧墙后,在栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏极。本发明有效解决短沟道区的击穿电压,进而有效改善饱和电流的影响。
申请公布号 CN101996885A 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200910056276.0 申请日期 2009.08.11
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 张艳红
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/266(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种MOS晶体管的制作方法,其特征在于,包括:提供带有栅极结构的半导体衬底,所述栅极结构包含栅极介电层、栅极和金属硅化物层;形成包围栅极结构的氧化层;以栅极结构为掩模,在栅极两侧的半导体衬底内进行离子注入,形成浅掺杂源/漏极延伸区,所述离子注入的方向与垂直半导体衬底表面方向之间有角度;在栅极结构两侧形成侧墙后,在栅极结构及侧墙两侧的半导体衬底内形成源/漏极。
地址 201203 上海市张江路18号