用于电子元器件包装载体的上胶带

摘要

本实用新型涉及电子元器件的包装领域，尤其涉及一种用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法。用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯-醋酸乙烯共聚物层、低密度聚乙烯层和聚脂层，乙烯-醋酸乙烯共聚物层设置在低密度聚乙烯层的上方，聚脂层设置在低密度聚乙烯层的下方，聚脂层和低密度聚乙烯层通过胶粘剂层相粘结，聚脂层的表面设有抗静电剂层，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物层表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层。本实用新型杜绝了黏元件的可能性，不会造成剥离胶带黏料，具有方法简单，可靠性高的特点。样品经客户试用粘料率由千分之五降至万分之0.1。

主权项

用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)、低密度聚乙烯层(3)和聚脂层(5)，乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)设置在低密度聚乙烯层(3)的上方，聚脂层(5)设置在低密度聚乙烯层(3)的下方，聚脂层(5)和低密度聚乙烯层(3)通过胶粘剂层(4)相粘结，聚脂层(5)的表面设有抗静电剂层(6)，其特征在于：所述的乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层(1)。