一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构

摘要

一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构，印制板设为至少三层或多层板结构，其中一层为A面，另一层为B面，A、B面之间为信号布线面，印制板A面上设有附铜屏蔽圈，B面设有附铜屏蔽面，需屏蔽的元器件焊接到印制板上的附铜屏蔽圈区域内，印制板的附铜屏蔽圈的形状设为与金属屏蔽盖的形状相一致的腔体，用螺钉将金属屏蔽盖固定在印制板上，金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏蔽面所组成的封闭腔体能有效阻止外部各种电磁干扰。具有很强的反辐射和抗电磁兼容性能。

主权项

一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构，其特征在于：印制板(1)设为至少三层或多层板的结构，其中一层为A面，另一面为B面，A面与B面之间为信号布线面，添加其他板层也同样如此；印制板(1)的A面上设有附铜屏蔽圈(3)，B面设有附铜屏蔽面(4)，需要屏蔽的元器件(2)焊接到印制板(1)上的附铜屏蔽圈(3)围成的区域内，印制板(1)的附铜屏蔽圈(3)的形状设为与金属屏蔽盖(5)的形状相一致，金属屏蔽盖(5)用直接铣削、铸造或压注成相应形状的腔体结构，用螺钉(6)将金属屏蔽盖(5)固定到印制板(1)上；金属屏蔽盖(5)、印制板(1)A面附铜屏蔽圈(3)、印制板(1)B面附铜屏蔽面(4)组成封闭腔体。