一种半导体芯片结形貌显现方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片结形貌显现方法，为了解决现有技术中结形貌的显现操作较为复杂的问题，本发明公开的方法包括：用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除，仅留下芯片基板；对芯片基板切片；将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出，若对芯片基板中的结位置进行切片，则显现芯片基板染色后的结形貌。利用染色试剂染色实现结形貌的显现，因此操作较为简单。

主权项

一种半导体芯片结形貌显现方法，其特征在于，包括：用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除，仅留下芯片基板；对芯片基板切片；将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出，当对芯片基板中的结位置进行切片时，显现结形貌。