发明名称 |
成膜装置和成膜方法 |
摘要 |
本发明提供一种成膜装置和成膜方法,使旋转工作台旋转,使BTBAS气体吸附在晶圆(W)上,接着向晶圆(W)表面供给O3气体,使其与吸附在晶圆(W)表面的BTBAS气体发生反应而形成氧化硅膜时,在形成氧化硅膜之后,由活化气体喷射器对晶圆(W)上的氧化硅膜供给Ar气体的等离子体,在每个成膜循环都进行改性处理。 |
申请公布号 |
CN101994101A |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201010250341.6 |
申请日期 |
2010.08.04 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
加藤寿;菊地宏之;牛窪繁博 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种成膜装置,该成膜装置通过将基板载置在真空容器内的工作台上的基板载置区域,依次向基板供给至少两种反应气体,并且多次执行该供给循环,从而层叠反应生成物的层而形成薄膜,其特征在于,该成膜装置包括:第1反应气体供给部件,其用于向上述基板供给第1反应气体;第2反应气体供给部件,其用于向上述基板供给第2反应气体;活化气体喷射器,其用于使含有放电气体和电子亲和力比该放电气体大的添加气体的处理气体活化而在整个上述基板载置区域中的上述工作台中心侧的内缘和上述工作台外周侧的外缘之间生成等离子体,利用生成的等离子体对上述基板上的反应生成物进行改性处理;以及旋转机构,其用于使上述第1反应气体供给部件、上述第2反应气体供给部件以及上述活化气体喷射器与上述工作台相对旋转,上述第1反应气体供给部件、上述第2反应气体供给部件和上述活化气体喷射器被配置成在上述相对旋转时按照上述第1反应气体供给部件、上述第2反应气体供给部件和上述活化气体喷射器这样的顺序位于基板所处的位置。 |
地址 |
日本东京都 |