| 发明名称 | 芯片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种芯片封装体及其制造方法。该芯片封装体包括：一半导体基板，具有至少一接垫区和至少一元件区，其中半导体基板于接垫区内包括多个重掺杂区，且两重掺杂区之间被予以绝缘隔离；多个导电垫结构，设置于接垫区上；至少一开口，位于芯片封装体的侧壁处并暴露出该些重掺杂区；及一导电图案，位于开口内并电性接触该些重掺杂区。 | ||
| 申请公布号 | CN101996955A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010254278.3 | 申请日期 | 2010.08.12 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 刘建宏 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：半导体基板，具有至少一接垫区和至少一元件区，其中该半导体基板于该接垫区内包括多个重掺杂区，且两重掺杂区之间被予以绝缘隔离；多个导电垫结构，设置于该接垫区上；至少一开口，位于该芯片封装体的侧壁处并暴露出该些重掺杂区；以及导电图案，位于该开口内并电性接触该些重掺杂区。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||