发明名称 |
钎焊安装结构及其制造方法以及该钎焊安装结构的应用 |
摘要 |
在本发明的相机模组结构(10)中,基板电极(2)和安装电极(4)通过钎焊接合部(5)接合在一起,其中,上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上,上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上,上述相机模组(3)被安装在上述印刷基板(1)上;基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且,上述钎焊接合部(5)具有用于进行钎焊接合的焊料部(16)和用于支持相机模组(3)的支持部(17)。由此,可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。 |
申请公布号 |
CN101233794B |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200680027447.1 |
申请日期 |
2006.07.20 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
木下一生 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
王岳;刘宗杰 |
主权项 |
一种钎焊安装结构,其特征在于:基板电极和安装电极通过钎焊接合部接合在一起,其中,上述基板电极形成在基板上,上述安装电极形成在安装部件上,上述安装部件被安装在上述基板上;上述钎焊接合部具有用于进行钎焊接合的焊料部和用于支持安装部件的支持部,基板电极与安装电极通过焊料部和支持部的自对准进行位置对准,上述支持部由熔融温度高于构成焊料部的焊料的熔融温度的材料构成,上述支持部的基板电极及安装电极的接触部分以外被焊料部覆盖,上述支持部被夹持在分别形成于基板电极和安装电极的凹部。 |
地址 |
日本大阪府 |