降低基板翘曲的芯片倒装封装结构及其制作方法

摘要

一种降低基板翘曲的芯片倒装封装结构，其包括一基板、一芯片(realdie)、多个第一凸块、一虚芯片(dummy die)以及多个第二凸块。基板具有一第一表面以及与其相对的一第二表面。芯片位于基板的第一表面上，且具有一主动面。这些第一凸块配置于芯片的主动面与基板的第一表面之间，使芯片由这些第一凸块电性连接于基板的第一表面。虚芯片位于基板的第二表面上，且对应于芯片。多个第二凸块配置于虚芯片与基板的第二表面之间，使虚芯片由这些第二凸块连接于基板的第二表面。

主权项

一种降低基板翘曲的芯片倒装封装结构，其特征在于，包括：基板，具有第一表面以及与其相对的第二表面；芯片，位于所述基板的该第一表面上，且具有一主动面；多数个第一凸块，配置于所述芯片的所述主动面与所述基板的所述第一表面之间，使所述芯片由所述的第一凸块电性连接于所述基板的所述第一表面；虚芯片，位于所述基板的所述第二表面上，且对应所述芯片；以及多数个第二凸块，配置于所述虚芯片与所述基板的所述第二表面之间，使所述虚芯片由所述第二凸块连接于所述基板的所述第二表面。