热层压件模块

摘要

本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部膜层提供保护性、非抵抗性且低摩擦的表面，其具有软共形界面以用于增强所述热层压件的可使用性。所述中间间隙填充物层设置在所述顶部膜层下方，并为从所述安装的PCMCIA卡发出的热辐射提供共形热路径。所述底部层设置在所述中间间隙填充物层下方，并提供对所述中间间隙填充物层和所述顶部膜层的抓握。所述底部层由热粘合剂层或铜箔层制成。所述热层压件利用滑动接触以恰当容纳在PCMCIA卡表面与散热片表面之间，以提供较好的热管理。

主权项

一种用于定位于PCMCIA卡与散热片之间的热层压件，以散发PCMCIA卡上产生的热量，所述热层压件包括：顶部膜层，其为所述热层压件提供与所述PCMCIA卡的低摩擦且软共形界面和保护性护层；中间的间隙填充物层，其设置在所述顶部膜层下方，其中所述中间的间隙填充物层在所述PCMCIA卡与所述散热片之间提供热路径；以及底部层，其在所述中间的间隙填充物层下方，所述底部层提供对所述中间的间隙填充物层和所述顶部膜层中的一者或一者以上的抓握。