发明名称 |
锑基CMOS器件 |
摘要 |
一种可以具有NMOS和PMOS部分的III-V族材料CMOS器件,所述NMOS部分和PMOS部分的各层中的若干层基本相同。这使得可以容易地制造所述CMOS器件,并防止所述NMOS和PMOS部分之间的热膨胀系数失配。 |
申请公布号 |
CN101536167B |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200780042525.X |
申请日期 |
2007.10.29 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
S·达塔;J·卡瓦列罗斯;M·多齐;R·周;M·胡代特 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
陈松涛;王英 |
主权项 |
一种具有NMOS部分和PMOS部分的CMOS器件,所述NMOS部分和PMOS部分中的每一个包括:衬底上的成核层,包括锑化铝;所述成核层上的第一缓冲层,包括锑化铝;底部阻挡层,所述底部阻挡层包括锑化铟铝;所述底部阻挡层上的量子阱沟道,所述量子阱沟道包括锑化铟;所述量子阱沟道上的间隔体层;以及所述间隔体层上的δ‑掺杂层,所述NMOS部分中的所述δ‑掺杂层与所述PMOS部分中的所述δ‑掺杂层包括不同的掺杂剂;所述δ‑掺杂层上的阻挡层;并且其中,所述NMOS部分和所述PMOS部分两者中的所述成核层和所述缓冲层均基本上由相同的材料构成。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |