差分布线架构

摘要

一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

主权项

一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，所述差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，所述第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，所述第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，所述第一传输线段和第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一过孔和第二过孔的上层焊盘电性相连，所述第二传输线段和第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一过孔和第二过孔的下层焊盘电性相连，所述第一传输线段和第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，所述第二传输线段和第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。