发明名称 |
发光装置以及发光装置的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种发光装置及其制造方法。发光装置(1)包括:发光二极管芯片(2);第一引线端子(10),其形成有包括发光二极管芯片(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从发光二极管芯片(2)射出的光的反射面。发光装置(1)还包括:第二引线端子(20),其与第一引线端子(10)相隔离。另外,发光装置(1)还包括:树脂部(3),其支承第一引线端子(10)以及第二引线端子(20),并形成有使第二引线端子(20)的一部分以及第一引线端子(10)的安装区域露出的腔体(6)。 |
申请公布号 |
CN101997075A |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201010246787.1 |
申请日期 |
2010.08.04 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
根本隆弘;幡俊雄 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张宝荣 |
主权项 |
一种发光装置(1),其包括:发光元件(2);第一引线端子(10),其形成有包括所述发光元件(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与所述底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从所述发光元件射出的光的反射面;第二引线端子(20),其与所述第一引线端子(10)相隔离;树脂部(3),其支承所述第一引线端子(10)以及所述第二引线端子(20),并形成有使所述第二引线端子(20)的一部分以及所述第一引线端子(10)的所述安装区域露出的腔体(6);其中,在所述第一引线端子(10)上形成有从所述侧壁(14)的上端连续延伸设置的凸缘部(15),所述凸缘部(15)的上表面(16)的一部分在所述凸缘部(15)的外周端附近被所述树脂部(3)覆盖。 |
地址 |
日本国大阪府 |