发明名称 发光装置以及发光装置的制造方法
摘要 本发明提供一种发光装置及其制造方法。发光装置(1)包括:发光二极管芯片(2);第一引线端子(10),其形成有包括发光二极管芯片(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从发光二极管芯片(2)射出的光的反射面。发光装置(1)还包括:第二引线端子(20),其与第一引线端子(10)相隔离。另外,发光装置(1)还包括:树脂部(3),其支承第一引线端子(10)以及第二引线端子(20),并形成有使第二引线端子(20)的一部分以及第一引线端子(10)的安装区域露出的腔体(6)。
申请公布号 CN101997075A 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN201010246787.1 申请日期 2010.08.04
申请人 夏普株式会社 发明人 根本隆弘;幡俊雄
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种发光装置(1),其包括:发光元件(2);第一引线端子(10),其形成有包括所述发光元件(2)的安装区域的底部(13),并且连续地形成有与所述底部(13)相连的侧壁(14),该侧壁(14)的内表面成为从所述发光元件射出的光的反射面;第二引线端子(20),其与所述第一引线端子(10)相隔离;树脂部(3),其支承所述第一引线端子(10)以及所述第二引线端子(20),并形成有使所述第二引线端子(20)的一部分以及所述第一引线端子(10)的所述安装区域露出的腔体(6);其中,在所述第一引线端子(10)上形成有从所述侧壁(14)的上端连续延伸设置的凸缘部(15),所述凸缘部(15)的上表面(16)的一部分在所述凸缘部(15)的外周端附近被所述树脂部(3)覆盖。
地址 日本国大阪府
您可能感兴趣的专利