| 发明名称 | 集成电路接触式测试装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法，具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。本发明的集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括：检测块：集成电路膜部，固定在上述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与上述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展上述第一电极部的电极间距，以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。 | ||
| 申请公布号 | CN101996977A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910223555.1 | 申请日期 | 2009.11.24 |
| 申请人 | 寇地斯股份有限公司 | 发明人 | 金宪敏 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 雒运朴;李伟 |
| 主权项 | 一种集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括：检测块：集成电路膜部，固定在所述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与所述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展所述第一电极部的电极间距，以使所述第一电极部的各电极能与所述焊盘的各电极接触。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||