发明名称 | 晶圆固着装置及其方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种晶圆固着装置及其方法,用以解决现有技术中存在的晶粒排列扭曲、晶圆平整度不佳及空间使用率不佳的问题;本发明装置包含真空源;吸附装置,其包含第一通孔形成于其中,第一通孔连接至真空源;以及晶圆固定环,其置于吸附装置上,通过卡合装置固定晶圆固定环于吸附装置上,晶圆固定环包含内环、外环以及环状基底部,内环及外环形成于环状基底部上,内环及外环之间形成一吸附空间,环状基底部包含第二通孔,用以连接第一通孔及吸附空间;本发明方法包含备置吸附装置;放置晶圆固定环于吸附装置之上以通过卡合装置卡合晶圆固定环以及吸附装置;于晶圆固定环及吸附装置中形成真空状态;以及放置黏着有晶圆的蓝膜于晶圆固定环上。 | ||
申请公布号 | CN101577240B | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN200810096170.9 | 申请日期 | 2008.05.09 |
申请人 | 旺硅科技股份有限公司 | 发明人 | 张介舟;廖洪佐;林学宏;张志安 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 张仲波 |
主权项 | 一种晶圆固着装置,其特征在于,包含:一真空源;一吸附装置,其包含一环状部,在环状部中包含一中空部分,一第一通孔形成于该环状部中,该第一通孔连接至该真空源;以及一晶圆固定环,其置于该吸附装置上,通过一卡合装置固定该晶圆固定环于该吸附装置上,该晶圆固定环包含一内环、一外环以及一环状基底部,该内环及该外环形成于该环状基底部上,该内环及该外环之间形成一吸附空间,该环状基底部包含一第二通孔,用以连接该第一通孔及该吸附空间。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县竹北市中和街155号 |