发明名称 |
基板的处理设备,尤指基板的电镀设备 |
摘要 |
电镀设备(11)的接触装置具有带一个连续的刚性外侧(26,27)的接触辊(20),该刚性外侧与一套筒段(22)连接。套筒段(22)具有一个比旋转轴(30)大的内孔(23),接触辊支承在该轴上。所以接触辊(20)在径向内一定的活动性,并通过弹簧(32)实现电接触和基本位置的锁定。通过这种活动性,保证了用相当小的压紧力即可达到在基板上的良好接触,即使基板存在不平度。 |
申请公布号 |
CN101310046B |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200680028223.2 |
申请日期 |
2006.08.03 |
申请人 |
吉布尔·施密德有限责任公司 |
发明人 |
H·卡普勒 |
分类号 |
C25D7/06(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曹若 |
主权项 |
扁材的处理设备,在传送轨道上通过具有处理介质(14)的处理槽(12)进行所述处理,该设备包括运送扁材通过处理槽(12)的运送装置(18)和用于使导体装置(21)电接触到扁材上的接触装置(20),其中该接触装置具有刚性的和封闭的连续表面(27),以便抵靠在扁材(16)上,以及具有刚性的支承环(22),其中该表面(27)安置在支承环(22)上或由该支承环构成,其特征为,所述支承环(22)具有贯通的内孔(23),其净宽超过轴(30)的直径,在该轴上保持着所述至少一个接触装置,其中设置从所述表面(27)向所述导体装置(21)的柔性的永久的电接触(32)。 |
地址 |
德国弗罗伊登斯塔特 |