| 发明名称 | 用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法。本发明涉及通过提供具有金属表面的电路基板和绝缘基板制造功率半导体模块的方法，绝缘基板包括具有被提供有底部金属化层的底部侧的绝缘载体。此外，提供包括多个长方形支柱的锚定结构，每个支柱具有背对绝缘载体的第一端，所述支柱的至少一个子集被分布在整个锚定结构的上方，针对该子集中的每个支柱适用下述：从该支柱的侧壁，没有或最多有三个细长的结合连接板均延伸至另一个支柱的侧壁，在这里所述结合连接板与所述另一个支柱的侧壁结合。锚定结构被定位在绝缘载体和金属表面之间，之后金属表面借助于焊料被焊接到底部金属化层和锚定结构，使用焊料塞满金属表面和底部金属化层之间的所有间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN101996897A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010285379.7 | 申请日期 | 2010.08.06 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | O·霍尔费尔德;J·格利希;R·巴耶勒 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李娜;李家麟 |
| 主权项 | 一种用于制造电路基板布置的方法，包括以下步骤：提供包括金属表面的电路基板(1)；提供绝缘基板(2)，该绝缘基板(2)包括绝缘载体(20)，该绝缘载体(20)具有被提供有底部金属化层(21)的底部侧；提供锚定结构(3)，该锚定结构(3)包括多个长方形支柱(31)，每一个长方形支柱(31)具有背对绝缘载体(20)的第一端(311)，所述多个长方形支柱(31)的至少一个子集分布在整个锚定结构(3)上方，针对该子集中的每一个支柱(31)适用下述：从该支柱的侧壁(313)，没有或最多有三个细长的结合连接板(32)均延伸至另一个支柱(31)的侧壁(313)，在这里所述结合连接板(32)与所述另一个支柱(31)的侧壁(313)结合；将锚定结构(3)定位在绝缘载体(20)和金属表面(1t)之间。随后，借助焊料(4)将金属表面(1t)焊接到底部金属化层(21)和锚定结构(3)，利用焊料(4)塞满金属表面(1t)和底部金属化层(21)之间的所有间隙(5)。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||