发明名称 |
太阳能级CZ硅单晶控制热施主工艺 |
摘要 |
一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,本工艺解决的技术问题是控制CZ硅单晶头部的热施主浓度,较少或杜绝需退火处理的硅片。工艺主要步骤一、装料、化料、吊渣、掺杂或预掺;二、挥发;三、引晶、放肩、转肩、等径、收尾;四、收尾,提断,升晶体,降温。本发明与现有行业工艺相比,可将热施主浓度下降60-75%,有效减少需退火硅片,降低成本,提高质量。 |
申请公布号 |
CN101994151A |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200910101743.7 |
申请日期 |
2009.08.11 |
申请人 |
王正园 |
发明人 |
石坚 |
分类号 |
C30B15/00(2006.01)I;C30B15/14(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I |
主分类号 |
C30B15/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,其特征在于由以下步骤组成:一、装料、化料:化料时调整最高化料功率,使最高化料功率比等径3小时后的功率≤8∶5、吊渣、掺杂或预掺;三、挥发:挥发功率高于引晶功率3‑5KW,气压<800Pa,埚转<5r/min,导流筒离液面高度<5cm,时间为3‑5小时;四、引晶、放肩:时间在2.5‑3.5小时、转肩:生长速度小于1.2mm/min、等径:等径起始拉速为1.1‑1.2mm/min;五、收尾、取棒;六、硅棒取出后,风扇冷却头部,石墨系统冷却5小时方可拆炉,拆炉时的温度应低于350度。 |
地址 |
314100 浙江省嘉善县解放东路367号楼2单元203室 |