| 发明名称 | 基板的液体处理装置和液体处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的液体处理装置和液体处理方法。该基板的液体处理装置及液体处理方法在对晶圆的周缘部分进行处理的情况下，能够充分地对基板进行高温处理，并且，能够充分地抑制微粒附着在基板的表面上。基板的液体处理装置(1)包括用于保持基板(W)的保持部(10)、用于使保持部(10)旋转的旋转驱动部(20)以及遮蔽单元(39)。遮蔽单元(39)包括与由保持部(10)保持的基板(W)相对的相对板(32)、用于隔着相对板(32)对基板(W)加热的加热部分(31)以及用于向所保持的基板(W)的表面供给加热后的气体的加热气体供给部分(32a)。 | ||
| 申请公布号 | CN101996914A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010243321.6 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 天野嘉文;水野刚资 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种基板的液体处理装置，其特征在于，包括：保持部，其用于保持基板；旋转驱动部，其用于使上述保持部旋转；处理液供给部，其用于向由上述保持部保持的基板的周缘部分供给处理液；以及遮蔽单元，其包括与由上述保持部保持的基板相对的相对板、用于隔着上述相对板来加热基板的加热部分以及用于向所保持的基板表面供给加热后的气体的加热气体供给部分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||