| 发明名称 | 手持式电子装置的机壳总成及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种手持式电子装置的机壳总成及其制造方法。机壳总成包括一机壳本体、一金属件、一玻璃面板及一缓冲层。机壳本体具有一容置部，玻璃面板配置于容置部内。金属件配置于机壳本体上并邻近玻璃面板。缓冲层分隔金属件与玻璃面板。借此，当手持式电子装置摔落时，缓冲层可吸收撞击能量，以降低玻璃面板发生破裂的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN101998780A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910169240.3 | 申请日期 | 2009.08.24 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 林士铭;林东泷;许锡兴 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 魏晓刚 |
| 主权项 | 一种手持式电子装置的机壳总成，包括：一机壳本体，具有一容置部；一玻璃面板，配置于该容置部内；一金属件，配置于该机壳本体上并邻近于该玻璃面板；以及一缓冲层，分隔该金属件与该玻璃面板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||