温度传感器

摘要

本发明提供一种温度传感器，其将由模制材料引起的热容量抑制为最小的同时容易进行热膨胀系数的匹配，并且热响应性优异。其具备绝缘基板、在绝缘基板的上表面形成图案的热敏电阻薄膜、形成于该热敏电阻薄膜的一对梳型电极、一端连接于一对梳型电极且延伸至绝缘基板的上表面而形成图案的一对引出线部、形成于一对引出线部的另一端的一对电极垫部、一端接合于一对电极垫部的一对导线、及用绝缘材料密封电极垫部上的导线的接合部的保护密封部，一对电极垫部在与热敏电阻薄膜分离的位置配置成相互邻接的状态，保护密封部架设于一对电极垫部的双方而密封一对导线的接合部。

主权项

一种温度传感器，其特征在于，具备：绝缘基板或在表面形成有绝缘层的基板；热敏膜，在所述绝缘层或所述绝缘基板的上表面形成图案；一对梳型电极，形成于该热敏膜；一对引出线部，一端连接于一对所述梳型电极且延伸至所述绝缘层或所述绝缘基板的上表面而形成图案；一对电极垫部，形成于一对所述引出线部的另一端；一对导线，一端接合于一对所述电极垫部；及保护密封部，用绝缘材料密封所述电极垫部上的所述导线的接合部，一对所述电极垫部在与所述热敏膜分离的位置配置成相互邻接的状态，所述保护密封部架设于一对所述电极垫部的双方而密封一对所述导线的接合部。