光学测厚器及使用它的装置与方法

摘要

测厚器包括光源(20)、所述光源发出的光束以及来自接近目标距离的表面的光束的成形装置(24、25、21)、包括针孔光圈(26)与光电探测传感器(28)的光学探测组件(22)，当所述表面在目标距离时，光电探测传感器产生电压峰值(31)；此外，还包括具有大于所述针孔的孔的光圈(27)以及光电传感器(29)，所述光电传感器产生的电压大于所述探测传感器(28)产生的电压，除非当所述表面位于目标距离时。本发明的方法使用所述测厚器来测量光学镜片的厚度。

主权项

一种包括光电装置的光学测厚器，当且仅当所述光学测厚器(3)相对于至少具有部分反射性的表面(2A、2B)位于预定目标距离上时，所述光电装置取预定的电状态，所述测厚器包括：‑光源(20)；‑成形装置(24、25、21)，用于使由所述光源发出的光束成型为朝向位于所述目标距离的第一中心(F1)汇聚的入射光束(5)，且当所述表面靠近所述目标距离时，将来自于所述入射光束(5)通过所述表面反射的光束成型为朝向一第二中心(F2)汇聚的待探测光束(5′)，该第二中心(F2)与所述光源分开，并当所述表面位于所述目标距离时占据预定位置；以及‑光学探测组件(22)，其包括被设置在所述预定位置上的针孔光圈(26)，以及当所述表面位于所述目标距离时产生电压峰值(31)的光电探测传感器(28)；其特征在于：‑所述成形装置(24、25、21)还用于使来自所述表面的所述光束成型为朝向一第三中心汇聚的鉴别光束(5″)，该第三中心与所述光源以及所述待探测光束的第二中心分开，当所述表面位于所述目标距离时该第三中心占据另一预定位置；且‑所述测厚器还包括光学鉴别组件(23)，其包括至少靠近所述另一预定位置而设置、孔大于所述针孔光圈(26)的针孔的光圈(27)，以及光电鉴别传感器(29)，所述光电鉴别传感器(29)产生的电压大于由所述光电探测传感器(28)产生的电压，除非当所述表面(2A、2B)位于所述目标距离时，由此，所述预定电状态为：由光电探测传感器(28)产生的电压大于由光电鉴别传感器(29)产生的电压。