发明名称 影像感测模组及相机模组
摘要 本发明提供一种影像感测模组,其包括承载基板、透光基板、穿设于该透光基板的第一导电柱、影像感测器及电子元件。该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构。该凹陷结构具有靠近该顶面的底面。该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构。该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面。该影像感测器设于该凹陷结构的底面。该电子元件设于该透光基板的第一表面,且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。本发明还涉及一种具有该影像感侧模组的相机模组。
申请公布号 CN101998034A 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200910305885.5 申请日期 2009.08.21
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 张仁淙
分类号 H04N5/225(2006.01)I 主分类号 H04N5/225(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种影像感测模组,其包括:承载基板,该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构,该凹陷结构具有靠近该顶面的底面;透光基板,该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构,该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面;穿设于该透光基板的第一导电柱;影像感测器,该影像感测器设于该凹陷结构的底面;电子元件,该电子元件设于该透光基板的第一表面,且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。
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