| 发明名称 | 芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片，在这种芯片中，在由半导体材料形成的芯片体(1)的一侧上设置有用于产生钎焊连接的层复合体(2)，其中，所述层复合体(2)由多个彼此相叠跟随的、用物理涂覆法制成的金属层(3、4、5、6)形成，并且其中，在位于层复合体(2)表面上的贵金属层(6)与芯片体(1)之间设置有可被钎焊的钎焊层(5)。为了避免焊料(7)不希望地穿过层复合体(2)，则按照本发明提出，钎焊层(5)具有至少一个通过中断涂覆法而形成的界面(G1、G2)。本发明给出一种可以尽量简单并且成本低廉地制造的芯片，这种芯片能够以很高的工艺可靠性得以钎焊。尤其在多次钎焊时，会确保钎焊连接良好的机械强度和/或导电能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101996954A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010250906.0 | 申请日期 | 2010.08.10 |
| 申请人 | 赛米控电子股份有限公司 | 发明人 | 斯文·贝尔贝里希 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 车文;樊卫民 |
| 主权项 | 芯片，在所述芯片中，在由半导体材料制成的芯片体(1)的一侧上设置有用于产生钎焊连接的层复合体(2)，其中，所述层复合体(2)由多个彼此相叠跟随的、用物理涂覆法制成的金属层(3、4、5、6)形成，并且其中，在位于所述层复合体(2)表面上的贵金属层(6)与所述芯片体(1)之间设置有能被钎焊的钎焊层(5)，其特征在于，所述钎焊层(5)具有至少一个通过中断所述涂覆法而形成的界面(G1、G2)。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||