| 发明名称 | 电子装置外壳及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置外壳，其包括一金属基体、一软质层及一粘接层，该软质层为皮革或织物，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边，该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合，该基体的折边包覆该软质层的周缘。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101998785A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910306121.8 | 申请日期 | 2009.08.26 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 苏向荣;赖文德 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B44C1/10(2006.01)I;B44C7/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置外壳，其包括一金属基体、一软质层及一粘接层，其特征在于：该软质层为皮革或织物，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边，该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合，该基体的折边包覆该软质层的周缘。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||