| 发明名称 | 热头及热头的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种热头(1)，其中包括：将由玻璃材料构成的平板状的支撑基板(13)及上板基板(11)以叠层状态接合而成的基板主体(12)；形成在上板基板(11)的表面上的发热电阻体(14)；以及局部地覆盖包含发热电阻体(14)的上板基板(11)的表面并加以保护的保护膜(18)，在支撑基板(13)设有对与上板基板(11)的接合面进行开口而形成空腔的多个隔热用凹部(32)及厚度测定用凹部(34)，隔热用凹部(32)形成在与发热电阻体(14)对置的位置，厚度测定用凹部(34)形成在没有被保护膜(18)覆盖的区域。从而，无需分解热头而简单地测定上板基板的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101992605A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010255001.2 | 申请日期 | 2010.08.06 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 东海林法宜;三本木法光;师冈利光;顷石圭太郎 |
| 分类号 | B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;徐予红 |
| 主权项 | 一种热头，其中包括：以叠层状态接合由玻璃材料构成的平板状的支撑基板及上板基板而成的基板；形成在所述上板基板的表面上的发热电阻体；以及局部地覆盖包含该发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护的保护膜，在所述支撑基板设有对与所述上板基板的接合面进行开口而形成空腔的多个开口部，该开口部中的任意开口部形成在与所述发热电阻体对置的位置，该开口部中的其它任意开口部形成在没有被所述保护膜覆盖的区域。 | ||
| 地址 | 日本千叶县千叶市 | ||