金属表面处理剂及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板

摘要

本发明特别涉及一种用于保护金属表面免受氧化并增强它的可焊性的、为印刷电路板(PCB)的铜表面提供保护性涂层的金属表面处理剂，以及施用该处理剂形成保护膜的印刷线路板。该表面处理剂，包含咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合物、铁化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液。具有抗氧作用的化合物为具有式(1)结构的杯芳烃类化合物和硫代杯芳烃类化合物，能够与咪唑、金属离子一起沉积到金属表面形成保护膜。式(1)中R₁为SO₃^-或COO^-或叔丁基，R₂为S或S0或SO₂。n＝4，6 n＝4，6

主权项

1.一种金属表面处理剂，其基本组成是含有咪唑类化合物、有机酸、铜化合物、锌化合物、铁化合物和具有抗氧作用的化合物的水溶液，所述具有抗氧作用的化合物是能够与金属离子和/或咪唑化合物络合的化合物，其特征在于所述具有抗氧作用的化合物为结构如下图的杯芳烃化合物或/和硫代杯芳烃化合物：R₁＝SO^3-或COO^-或叔丁基R₂＝S或SO或SO₂。