发明名称 电磁软接触连铸结晶器铜管的切缝密封方法
摘要 本发明公开了一种电磁软接触连铸结晶器铜管的切缝密封方法,是在结晶器切缝式铜管上顶面的平面上,分别对准铜管圆周上均布的切缝,沿切缝长度方向垂直钻深孔,其深孔数目和切缝数目相同,深孔直径大于切缝宽度,深孔深度大于铜管切缝的长度;在深孔内插入尺寸略大于深孔直径的弹性密封塑料管,在弹性密封塑料管内插入非金属条棒;在切缝内填入有机黏结胶,然后,分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内插入宽度适当并预先涂抹有机黏结胶的云母片或陶瓷片,并使云母片或陶瓷片深度末端分别与结晶器铜管内腔壁和外圆壁平齐,云母片或陶瓷片深度前端沉浸在预先填入切缝内的有机黏结胶内。本发明实施简单,密封可靠,成本低廉,适合工业生产应用。
申请公布号 CN101543884B 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200810035078.1 申请日期 2008.03.25
申请人 宝山钢铁股份有限公司 发明人 侯晓光;张永杰
分类号 B22D11/115(2006.01)I 主分类号 B22D11/115(2006.01)I
代理机构 上海科琪专利代理有限责任公司 31117 代理人 郑明辉
主权项 一种电磁软接触连铸结晶器铜管的切缝密封方法,其特征是:在结晶器切缝式铜管上顶面的平面上,分别对准铜管圆周上均布的切缝,沿切缝长度方向垂直钻深孔,其深孔数目和切缝数目相同,深孔直径大于切缝宽度;在深孔内插入尺寸略大于深孔直径的弹性密封塑料管,在弹性密封塑料管的中心空腔内插入与其内径相配合的非金属条棒,使弹性密封塑料管膨胀压紧在深孔内壁上;在切缝内填入有机黏结胶,然后,分别从结晶器铜管内腔和外壁向切缝内插入宽度适当并预先涂抹有机黏结胶的云母片或陶瓷片,被插入的云母片或陶瓷片深度末端分别与结晶器铜管内腔壁和外圆壁平齐,云母片或陶瓷片深度前端沉浸在预先填入切缝内的有机黏结胶内,使云母片或陶瓷片与弹性密封塑料管固化成一体。
地址 201900 上海市宝山区富锦路果园
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