发明名称 |
等离子体处理设备与方法 |
摘要 |
本发明大致包括等离子体增强化学汽相沉积处理腔室,其具有在与气源分隔位置处耦接至背板的RF功率源。通过在与RF功率分隔位置处供给气体进入处理腔室,可减少通到处理腔室的气体管中形成寄生等离子体。可在复数个位置供给气体至腔室。各个位置上,气源经过远端等离子体源以及RF扼流器或RF电阻器而供给气体至处理腔室。 |
申请公布号 |
CN101999158A |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN200980112599.5 |
申请日期 |
2009.04.09 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
古田学;崔永镇;崔寿永;朴范洙;约翰·M·怀特;苏希尔·安瓦尔;罗宾·L·泰内 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;钟强 |
主权项 |
一种等离子体处理设备,其至少包括:处理腔室,具有气体分配喷头与大致矩形背板;一或多个功率源,在一或多个第一位置耦接至该背板;及一或多个气源,在三个其他位置耦接至该背板,该三个其他位置各自与该一或多个第一位置分隔,其中该三个位置之一置于第二位置,该第二位置与该背板的两个平行侧边之间有实质相等距离。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |