| 发明名称 |
一种用于LED芯片的散热结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种用于LED芯片的散热结构，其特征在于：一个或多个芯片安装在金属的底座上，底座被空腔所围绕，空腔内有冷却介质，芯片工作时产生的热量直接经由金属底座传导，并经冷却介质进一步将热量带走。其与现有技术相比具有以下特点：LED热传导环节少，热传导环节导热率高。 |
| 申请公布号 |
CN201780997U |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
| 申请号 |
CN201020252960.4 |
申请日期 |
2010.07.08 |
| 申请人 |
张栋楠 |
发明人 |
张栋楠 |
| 分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种用于LED芯片的散热结构，它主要包括金属材质的芯片安装底座(11)，芯片安装底座(11)表面设有一个或一个以上的LED芯片(12)，围绕底座的腔体(13)，电路层(14)和腔体内冷却介质(15)。 |
| 地址 |
200062 上海市普陀区杨柳青路408弄6座2A |
