| 发明名称 | 具有双PCB夹层结构的电子产品及其组装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。 | ||
| 申请公布号 | CN101998800A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200910168860.5 | 申请日期 | 2009.08.25 |
| 申请人 | 奥斯兰姆有限公司 | 发明人 | 江万春;何海翔;马丁·布吕克尔 |
| 分类号 | H05K7/14(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 田军锋;魏金霞 |
| 主权项 | 一种具有双PCB夹层结构的电子产品，其包括PCB组件和具有敞口侧的壳体，在所述壳体的沿纵向方向的两个侧壁的内侧分别形成有凸台，PCB组件由电子元器件、基座PCB以及主PCB构成，基座PCB和主PCB沿壳体纵向方向上的长度基本相等，且略小于壳体的长度，以便所述PCB组件能够通过与所述凸台的配合而安装在壳体内。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||