| 发明名称 | 光纤用母材、光纤及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光纤用母材的制造方法以及使用该方法制造的光纤用母材，该制造方法包括：通过熔接将至少两根纤芯母材(70)结合成1根纤芯母材的工序；将纤芯母材(70)的两端熔接一对预制用玻璃棒(61、62)而制成出发材料玻璃棒的工序；在出发材料玻璃棒的外周围堆积通过火焰加水分解反应生成的玻璃微粒子，制成多孔质母材(80)的工序；通过烧结将多孔质母材(80)透明玻璃化，制成包含纤芯部及外包部的光纤用母材(310)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101087735B | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200580044458.6 | 申请日期 | 2005.08.01 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社;住友电气工业株式会社 | 发明人 | 齋藤满雄;塩本弘一;佐藤光司;星野昇次;山田正弥;加藤浩;长田尚理 |
| 分类号 | C03B37/018(2006.01)I;C03B37/027(2006.01)I;G02B6/00(2006.01)I | 主分类号 | C03B37/018(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁 |
| 主权项 | 一种光纤用母材的制造方法，其特征在于包括：通过熔接将至少2根纤芯母材结合为1根纤芯母材的工序；在结合成1根的所述纤芯母材的两端熔接一对预制用玻璃棒，制成出发材料玻璃棒的工序；在所述出发材料玻璃棒的外周围堆积通过火焰加水分解反应生成的玻璃微粒子，制成多孔质母材的工序；通过烧结将所述多孔质母材透明玻璃化，制成包含纤芯部及外包部的光纤用母材的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||