发明名称 加长型软性电路板的制作方法及加长型光条
摘要 本发明公开了一种加长型软性电路板的制作方法及加长型光条,它包括如下步骤:a)提供一软性电路基板,所述的软性电路基板上印制有多个首尾相电连接的线路单元以及与所述的多个线路单元中任一线路单元相电连接的接口单元,所述的相邻两线路单元之间通过折弯部相电连接;b)对所述的软性电路基板上的多个线路单元进行切割分条,使所述的多个线路单元之间仅以所述的折弯部相连接;c)将所述的折弯部折叠并固定,使所述的多个线路单元沿预定方向展开,得到所述的加长型软性电路板。本发明解决了现有技术中的问题,提供了一种一体连接的加长型软性电路板的制作方法。
申请公布号 CN101521990B 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200910115103.1 申请日期 2009.03.19
申请人 淳华科技(昆山)有限公司 发明人 邱文炳;张叶青;李彩金
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;G02F1/133(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I;F21S4/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫
主权项 一种加长型软性电路板的制作方法,其特征在于:它包括如下步骤:a)提供一软性电路基板(1),所述的软性电路基板(1)上印制有多个首尾相电连接的线路单元(21、22、23)以及与所述的多个线路单元(21、22、23)中任一线路单元(21、22、23)相电连接的接口单元(3),所述的相邻两线路单元(21、22、23)之间通过折弯部(41、42)相电连接;b)对所述的软性电路基板(1)上的多个线路单元(21、22、23)进行切割分条,使所述的多个线路单元(21、22、23)之间仅以所述的折弯部(41、42)相连接;c)将所述的折弯部(41、42)折叠并固定,使所述的多个线路单元(21、22、23)沿预定方向展开,得到所述的加长型软性电路板。
地址 215300 江苏省昆山市城北高科技工业园汉浦路1399号