一种热固性PTC热敏电阻器及其制造方法

摘要

一种热固性PTC热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂10-30％；固化剂10-30％；镍粉30-75％；其他添加剂5-10％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树脂或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于40-100℃水浴中高速搅拌5-60分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子PTC板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。

主权项

一种热固性PTC热敏电阻器，它由芯材、贴覆于芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的引脚构成，或由芯材、贴覆于芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的引脚以及再在外面包覆绝缘层构成，所述的芯材由导电高分子材料固化而成，其特征在于：所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方按重量百分比为：热固性树酯            10％～30％固化剂                10％～30％镍粉                  30％～75％其他添加剂            5％～10％其中，所述的热固性树酯为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物；所述的固化剂为液态酸酐、脂肪族胺、脂肪族酰胺、芳香族叔胺、硼胺中的一种或其组合；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。