裸芯片与印制电路板的连接结构及印制电路板、通信设备

摘要

本发明提供一种裸芯片与印制电路板的连接结构及印制电路板、通信设备，属通信领域。该结构包括：印制电路板和裸芯片；印制电路板上至少包括三层导体层，各导体层之间均通过绝缘层隔离，其中一层导体层为热衬底，热衬底之上的印制电路板设有开口槽，裸芯片设置在所述开口槽内的热衬底上，裸芯片两侧的印制电路板上的导体层形成混合式微带线，裸芯片通过多条键合线与所述混合式微带线电连接。通过在设置裸芯片的开口槽两侧的印制电路板上形成混合式微带线，从而使裸芯片通过键合线可以方便的与混合式微带线形成电连接。混合式微带线能保证传输线路的物理结构连续性及参考地的连接性，避免反射及损耗，并可提升MMW电路模块的规模。

主权项

一种裸芯片与印制电路板的连接结构，其特征在于，包括：印制电路板和裸芯片；印制电路板上至少包括三层导体层，各导体层之间均通过绝缘层隔离，其中一层导体层为热衬底，热衬底之上的印制电路板设有开口槽，裸芯片设置在所述开口槽内的热衬底上，裸芯片两侧的印制电路板上的导体层形成混合式微带线，裸芯片通过多条键合线与所述混合式微带线电连接。