| 发明名称 | 具有半导体芯片和金属板的半导体设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体设备包括用于覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)。第二保护膜(26)布置于第一保护膜(25)上，第二保护膜(26)由焊料层(29)覆盖。即使在焊料层(29)形成于第二保护膜(26)上之前裂纹产生于第二保护膜(26)中，也限制裂纹行进入第一保护膜(25)。 | ||
| 申请公布号 | CN101996957A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010258186.2 | 申请日期 | 2010.08.18 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 福冈大辅;手岛孝纪;真光邦明;坂本健;富坂学;藤井哲夫;田井明;赤松和夫;西畑雅由 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈珊;刘兴鹏 |
| 主权项 | 一种半导体设备，其包括：包括半导体元件的半导体芯片(10)，其中半导体芯片(10)还包括第一区域和第二区域，并且具有第一表面和第二表面；布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第一区域电耦合的表面电极(17)；布置于半导体芯片(10)的第一表面上并且与半导体芯片(10)的第二区域电耦合的第一金属布线(18)，其中第一金属布线(18)控制将施加至第二区域的电势；布置于表面电极(17)上的金属层(27，28)；覆盖第一金属布线(18)的第一保护膜(25)；覆盖至少一部分表面电极(17)和至少一部分第一金属布线(18)并且与金属层(27，28)和表面电极(17)经由焊料层(29)电耦合的金属板(30)，其中焊料层(29)布置于金属层(27，28)上；以及布置于所述至少一部分第一金属布线(18)上的绝缘层(18b)，其经由焊料层(29)和第一保护膜(25)由金属板(30)覆盖，其中半导体芯片(10)、表面电极(17)、第一金属布线(18)和金属板(30)被封装，并且其中绝缘层(18b)布置于所述一部分第一金属布线(18)和第一保护膜(25)之间。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||