| 发明名称 | 制造半导体装置的系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种制造半导体装置的系统及方法。该系统包括半导体生产机台。半导体生产机台可整合的输入/输出信号，以及测量生产机台的第一工艺参数的界面。该系统也包括无线传感器。无线传感器可拆卸地耦接生产机台。无线传感器测量生产机台的第二(额外)工艺参数。第二工艺参数不同于第一工艺参数。本发明能够满足能满足机台设备各层面的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN101996857A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010237018.5 | 申请日期 | 2010.07.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘旭水;白峻荣;汪业杰 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种用于制造一半导体装置的系统，包括：一半导体生产机台，具有测量该生产机台的一第一工艺参数的一整合界面；以及一无线传感器，可拆卸地耦接该生产机台，其中该传感器测量该生产机台的一第二工艺参数，即额外工艺参数，该第二工艺参数不同于该第一工艺参数。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||