发明名称 | 用于制造微流控传感器的方法 | ||
摘要 | 一种用于制造微流控传感器的方法,通常包括组件化衬底层。一种这样的方法包括提供多层材料,该多层材料配置为允许它们堆叠形成至少一个第一盖层、第一沟道层、检测层,以及第二沟道层。在装配期间,衬底层的带段被夹在中间形成层叠物,以将各元件协同地贯穿于该层叠物的厚度对准。接着从该层叠物带上去除独立的传感器。一个组件化的步骤包括形成一个或多个元件用于沿带的轴向长度间隔地设置的连续传感器。一些元件包括图样化导电结构,该结构通过使用导电油墨和印刷方法优选地被印刷在衬底之上,有时将材料置于可行位置以贯穿于至少一个带的厚度而导电。其他元件可以包括沟道、孔道以及通孔,所述元件可以被机械加工、压印或切割为带段。 | ||
申请公布号 | CN101999071A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN200980112090.0 | 申请日期 | 2009.04.07 |
申请人 | EI频谱有限责任公司 | 发明人 | H·E·埃里夫;C·S·金 |
分类号 | G01N11/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N11/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 杨勇;郑建晖 |
主权项 | 一种用于制造微流控传感器的方法,包括:提供薄膜衬底;通过印刷方法将导电油墨应用至所述衬底的两侧之上,以形成布置在该衬底的每一侧上的至少一个电极;以及形成穿过所述薄膜衬底的孔道。 | ||
地址 | 美国华盛顿州 |